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最新案例

共模电感案例

武汉共模电感成功案例


类别:DC-DC专项         

代号:D1                  

内容:对于扣板磁芯的定制,当侧壁磁路的壁厚小于1. 3mm, 建议内侧根部设计成圆弧状,以改善磁芯结构力学特性,提升结构强度

,避免磁芯开裂                  

是否满足:是 



类别:DC-DC专项         

代号:D2                  

内容:螺旋线圈平面电感的定制设计时,必须保证磁芯中柱和侧柱与线圈之间充分的装配余量,最小处也必须保证大于0.2mm,线圈顶

部最高处到磁芯壁必须保证最小0.3m的膨胀余量                  

是否满足:是   



类别:DC-DC专项         

代号:D3                  

内容:螺旋线圈平面电感的定制设计时,建议合理设计螺旋线圈的宽度和半径,确保线圈内径和磁芯中柱的装配余量相对小于线圈外

径和侧壁内侧的装配余量,这样,就可以靠中柱的相对限位来避免线圈对侧壁的挤压                  

是否满足:是  



类别:DC-DC专项         

代号:D4                  

内容:对于二次模块的板扣磁芯粘接工艺,对于中柱气隙小于0.3mm的情况,必须注意谨防磁芯在玻璃板上两侧柱端面覆胶时,因为胶

水较厚(超过0.3mm)而在中柱气隙端面沾上不需要的胶水,在粘胶固化过程中,气隙上下端面被胶水粘连,受热时,固化的胶水膨胀容

易导致磁芯开裂或者损耗偏大或者噪声异常等                  

是否满足:否



类别:EMC         

代号:E1                  

内容:推荐用5K,7K的铁氧体材料设计共模电感                  

是否满足:是

            


类别:EMC         

代号:E10                  

内容:在验证共模电感EMC指标时,必须对感量下限进行拉偏测试,确保在最低感量下也能通过相应的EMC测试指标。            

是否满足:是



类别:EMC         

代号:E2                  

内容:禁止采用非晶材料设计共模电感                  

是否满足:是



类别:EMC         

代号:E3                  

内容:没有(不推荐)采用10k的铁氧体材料设计共模电感                  

是否满足:是



类别:EMC         

代号:E4                  

内容:原则上磁环必须缠绕定向膜,并且保证50%的交叉                  

是否满足:是



类别:EMC         

代号:E5                  

内容:在电路中应用磁珠解决EMC问题时,磁珠必须串联到主电路中,禁止和并联支路中的旁路滤波电容串联(增加了旁路阻抗,反而

不利于噪声信号的滤除)                  

是否满足:是



类别:EMC         

代号:E6                  

内容:打样和验证共模电感的过程中,已经对不同供应商的样品进行了多频点电感(1k,10k, 100k, 250k) 对比,确保了感量在误差

范围内和实际应用频率范围内的相互兼容                  

是否满足:是



类别:EMC         

代号:E7                  

内容:对于外径小于φ 22mm小型磁环,如果绕定向膜困难而取消,则要求线径不能太粗,限定在0.8mm以下,并且引入引出线套套管

,取消隔板,增加后期浸漆工艺                  

是否满足:是



类别:EMC         

代号:E8                  

内容:共模电感引入引出线不能交叉,以免影响滤波效果                  

是否满足:是



类别:EMC         

代号:E9                  

内容:设计共模电感时,除了低频感量,必须额外增加两个测试频率点对应的感量指标,并要求能够覆盖实际的开关频率。      是

否满足:是



类别:编码借用         

代号:B1                  

内容:不存在借用编码或借用编码经过了例行的风险评审,并获得通过。                  

是否满足:是



类别:通用工艺         

代号:T1                  

内容:研发在单板开发阶段需审视此类型物料引脚长度与单板厚度是否匹配(引脚伸出0.5-.1.5mm)                  

是否满足:是 



类别:通用工艺         

代号:T2                  

内容:不论是通孔回流焊还是波峰焊工艺,对无骨架支撑,仅仅以环氧板为底座的封装,底部必须增加透锡版,来保证锡膏充分扩散

到孔壁内部,保证焊接充分和可靠性                  

是否满足:是 



类别:DC-DC专项         

代号:T4                  

内容:多股绞线绞合适当(绞合是为了提高绕线填充系数,同时,避免多股线过于分散,影响绕线均匀性和可操作性,如果绞线过度绞

合,导致线体偏硬,反而降低了填充系数,尤其是在直角转弯处,会导致线包偏胖,引起磁芯装配干涉或者器件超高,而强行对线包

整形(敲打,挤压等),又会引起绝缘破损的风险)                  

是否满足:是 



类别:DC-DC专项         

代号:T3                  

内容:插件透锡片距离引脚太近,可能会盖住PCB的孔,需要控制透锡片距离引脚的距离,透锡板距离引脚边缘距离大于1.5mm以上。  

是否满足:是 





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